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            柔性電路板和裝配

            柔性電路板

            單層和多層

            單層和多層

            ? 粘合劑和無膠材料

            ? 超薄介電材料

            ? 薄銅(5μm,9μm,12μm及以上)

            ? 靜動態彎曲

            ? 信號完整性和高頻

            ? 通過互連(微小孔/盲孔/埋孔)

            ? 高密度互連特性

            ? 單層到多層結構

            柔性電路板裝配

            單層和多層組裝

            單層和多層組裝

            ? FPC高密度元器件組裝

            ? 焊料附著芯片(01005 及以上)

            ? TSOP, QFP, QFN, LCC, LGA, FBGA等焊料附著

            ? 與ACF焊接在一起的細小IC芯片

            ? 柔性連接裸芯片(金絲球焊)

            ? 特別組件包附件

            柔性電路板模塊裝配

            模塊級組裝

            模塊級組裝

            ? 將柔性電纜組裝到塑料或金屬框架和外殼

            ? 定制彎曲和成形

            ? 專業組件

            ? 線路內部和功能測試

            ? LCD模塊、攝像機模塊、觸摸模塊等


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